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5G步伐加快 基帶芯片、射頻、存儲等領域創新升級

來源:中國證券報 作者:未知 更新時間:2019/7/29 11:01:16

摘要:在5G時代,SIP技術可以幫助整合不同系統上的芯片,伴隨著工藝向7nm、5nm甚至3nm推進而穩步攀升,先進的集成電路封裝技術將在降低芯片制造商成本方面發揮關鍵作用。

5G網絡作為第五代移動通信網絡,其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb,這比4G網絡的傳輸速度快了數百倍。StrategyAnalytics預測5G智能手機出貨量將從2019年的200萬部增加到2025年的15億部,年復合增長率為201%。目前,已有多家手機廠商跟進5G步伐,發布了5G手機時間計劃。7月23日OPPO官方宣布Reno5G版正式獲得中國5G終端電信設備進網許可證,Reno5G版目前已三證在手,具備了5G手機商用的能力。此前,華為6月26日官方宣布華為Mate20X獲得中國首張5G終端電信設備進網許可證,這標志著國產5G手機上市步伐加快,5G商用將進一步提速。6月份工信部向包括三大運營商和中國廣電在內的四家企業也都正式發放5G牌照,上游運營商和下游手機廠商的5G進展情況均超預期。

5G的到來將改變基帶芯片、射頻、存儲等領域的創新和升級。芯片廠商發力,射頻前端創新不斷。華為海思、三星、聯發科等企業均已研發出較為成熟的5G基帶芯片。隨著5G商業化的逐步臨近,現在已經形成的初步共識認為,5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一,因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時,5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。5G帶來新的換機潮,存儲芯片用量最大,百億美元采購級別。

此外,在5G時代,SIP技術可以幫助整合不同系統上的芯片,伴隨著工藝向7nm、5nm甚至3nm推進而穩步攀升,先進的集成電路封裝技術將在降低芯片制造商成本方面發揮關鍵作用。

責任編輯:Cherry

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